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天准科技8.72亿可转债31日沪市上市
瑞财经 2025-12-28 16:26 1276阅读
Ai快讯 12月28日消息，天准科技发布公告。公司发行天准转债，债券简称为天准转债，债券代码是118062。
此次发行金额为87,200.00万元，发行量为87.20万手，上市量同样为87.20万手。
天准转债的上市地点为上交所，上市时间为2025年12月31日。
（AI撰文，仅供参考）
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