瑞财经 王敏 1月15日，据港交所官网，峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称：峰岹科技）递表港交所，拟在在港交所主板挂牌上市，独家保荐人为中金公司。

据悉，峰岹科技2022年4月在科创板上市，一旦在港交所上市，峰岹科技将形成“A+H”股的格局。

招股书显示，峰岹科技是一家领先的芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发。

截至2023年12月31日，峰岹科技在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%（按收入计），排名第六，且公司为该市场前十大企业中唯一的中国企业。

IPO前，峰岹香港持股为38.06%，上海华芯持股为12.22%，芯运科技持股为1.46%。

截至最后实际可行日期，峰岹香港由毕磊及其哥哥毕超博士控制大多数股权；及由芯运科技持有1.46%权益，而芯运科技由毕磊的配偶高帅全资拥有，分别占公司股东大会投票权的38.14%及1.47%（不包括公司持作库存股的193,000股A股）。

毕磊，53岁，为公司的执行董事、董事长、总经理兼首席执行官。作为集团的创始人，毕磊自公司成立以来一直担任董事、总经理兼首席执行官，以及自2013年9月起担任董事长。于2025年1月10日获调任为执行董事，主要负责集团关键业务及运营事宜的整体管理、战略规划及决策。

于成立集团前，毕磊于2004年10月至2010年2月担任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总。在此之前，曾担任Philips Electronics Singapore PteLtd亚太研发中心（半导体亚太研发中心）芯片设计工程师及新加坡科技局数据存储研究所研发工程师。

毕磊，1995年12月至2000年9月，任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师；2000年9月至2004年9月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师；2004年10月至2010年2月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总；2010年5月至2020年6月，历任峰岹有限执行董事、董事长兼总经理、首席执行官；2020年6月至今，任公司董事长、总经理、首席执行官。

毕超，66岁，为公司执行董事兼首席技术官。毕超于2014年6月加盟集团担任首席技术官，并于2020年6月16日获委任为董事，以及于2025年1月10日获调任为执行董事，主要负责监管本集团的业务及日常营运及领导集团的整体技术发展。

于加盟集团前，毕超于新加坡科技局数据存储研究所工作，离职前担任资深科学家。此前，于西部数据有限公司担任高级工程师，及于1984年11月至1990年11月，在中国东南大学担任电气工程讲师。

毕超于1982年1月自中国合肥工业大学获得电机专业学士学位，于1984年10月自中国西安交通大学获得电机专业硕士学位，于1995年7月自新加坡国立大学获得博士学位，专注于电机技术。

业绩方面，2022年、2023年及2024年前9个月，峰岹科技营业收入分别为3.23亿元、4.11亿元及4.33亿元；期内利润分别为1.42亿元、1.75亿元及1.84亿元。