瑞财经 王敏 1月16日，据港交所官网，峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称：峰岹科技）递表港交所，拟在在港交所主板挂牌上市，独家保荐人为中金公司。

据悉，峰岹科技2022年4月在科创板上市，一旦在港交所上市，峰岹科技将形成“A+H”股的格局。

招股书显示，峰岹科技是一家领先的芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发。

根据弗若斯特沙利文的资料，峰岹科技的产品涵盖典型电机驱动控制系统的全部核心器件，包括电机主控芯片，电机驱动芯片，智能功率模块IPM及功率器件。同时，峰岹科技是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片厂商，也是全球首家实现基于FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片厂商。

截至2023年12月31日，峰岹科技在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%（按收入计），排名第六，且公司为该市场前十大企业中唯一的中国企业。

业绩方面，2022年、2023年，峰岹科技营业收入分别为3.23亿元、4.11亿元；毛利分别为1.85亿、2.19亿；期内利润分别为1.42亿元、1.75亿元。

2024年前9个月，公司实现营业收入4.33亿元，同比增54%；归母净利润1.84亿元，同比增长48%。

IPO前，峰岹香港持股为38.06%，上海华芯持股为12.22%，芯运科技持股为1.46%。

截至最后实际可行日期，峰岹香港由毕磊及其哥哥毕超博士控制大多数股权；及由芯运科技持有1.46%权益，而芯运科技由毕磊的配偶高帅全资拥有，分别占公司股东大会投票权的38.14%及1.47%（不包括公司持作库存股的193,000股A股）。毕磊、毕超博士及高帅订立了一致行动协议，三人为公司实际控制人，合计控制39.61%股份。