瑞财经 王敏 11月12日，阜时科技正式完成超4亿元C4轮融资交割，投资方包括信通电子（001388.SZ）、精测电子（300567.SZ）、华睿投资、汇宁投资、兴银资产、青稞资本及中欧新能源汽车基金等上市公司、产业资本及专业投资机构。

阜时科技于2017年11月在深圳成立，是国家级专精特新“小巨人”，聚焦物理AI空间感知芯片，也是国内 SPAD 赛道的核心厂商。

2025年12月以来，阜时科技一年内连续完成两笔大额融资，上市公司信通电子斥资1.6亿元战略入股，投后估值约28.4亿元。车规级SPAD-SoC芯片已搭载极氪9X、极氪8X等量产车型，累计出货达数十万颗。

阜时科技依托自主研发的SPAD（单光子雪崩二极管）芯片与全固态光扫描技术，布局单芯片RGBD技术，致力于在单颗芯片上实现彩色图像与深度信息的原生融合，让每个像素同时具备“色彩”与“深度”，从根源上消除多传感器融合的误差盲区。

相比传统二维成像，该技术推动机器视觉向三维空间感知升级，为智能汽车、具身智能及工业智能提供新一代空间感知核心部件，计划于2027年推进产业化。

目前，公司全固态激光雷达SPAD芯片已实现主流车企车规级前装量产，累计出货突破百万颗。

在此基础上，阜时科技持续深化SPAD器件研发，布局RGBD一体芯片技术，并不断拓展底层光电芯片技术的应用边界，为物理AI时代的空间感知需求提供核心技术支撑。

另外，阜时科技是小米全球第一款无边框全面屏旗舰机屏下光感芯片的独家供应商，也是小米生态链第一款智能门人脸识别模组、AR眼镜头部厂商dToF芯片的供应商。

莫良华此前公开介绍，其团队累计出货芯片已超40亿颗。

阜时科技创始人、董事长为莫良华，出生于1976年，系南京大学物理系出身，港科大硕士期间扎进 IC 设计。

硕士毕业后，莫良华还在长江商学院攻读了EMBA，并于清华大学集成电路学院继续攻读电子信息博士学位，同时担任华中科技大学兼职硕士生导师。

2006年，莫良华加入敦泰科技，一路做到副总经理。

在敦泰科技任职长达十一年，期间他主导了电容触控芯片和 TDDI（集成显示触控驱动芯片）的研发，是Android阵营TDDI In-cell技术的发明人。

他带领团队在电容触控和TDDI领域做到全球第一，产品进入全球主要汽车、家电、消费电子品牌供应链。

2017年11月，莫良华离开敦泰，在深圳创办阜时科技。