瑞财经 吴文婷 近日，光互连企业澜昆微电子宣布，连续完成两轮融资，累计融资数亿元。

第一轮由隆湫资本(LP为锐捷网络、沪电股份)、纪源资本领投，第二轮由光合创投、隆湫资本领投，中芯聚源跟投。老股东锦秋基金、龙芯创投、腾业创投、张江浩珩、水木校友基金等继年初完成种子轮投资后持续加码。势能资本长期担任独家融资顾问。

此次融资将主要用于投入三维光电封装能力、面向量产需求采购晶圆等产能以及搭建完整的光I/O研发团队。至此，澜昆微股东阵容已汇聚产业链龙头背景资本、头部科技投资机构，以及产业生态背景机构。

公开资料显示，澜昆微电子成立于2024年5月，总部位于上海。公司聚焦算力互连（scale-up）赛道，重点研发高带宽光接口（OIO）芯片及芯粒集成方案，产品同时覆盖NPO/CPO核心芯片和模块小型化方案。通过与国内头部计算、交换芯片和整机企业的合作，为大规模AI算力中心提供差异化、高性能和可量产的解决方案。

公司创始团队源自清华大学、中科院和海内外知名企业，拥有数十年光通信领域研发经验，拥有硅光器件到集成电路全栈自研能力和产业经验。参与过多个国家级科研项目，并拥有多项硅光领域的国际顶刊论文、专利等代表性成果。

值得一提的是，公司已在国内率先推出了适配OCI国际标准的单片集成光电融合光I/O芯片。