瑞财经 吴文婷 10月19日，据华兴资本发布，国内AI领域高阶IC封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成A2轮近15亿元融资。

本轮投资方包括胜宏科技、瑞芯微等多家产业战略投资方、江苏省市两级国资平台及知名财务投资机构，老股东武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等持续追加投资。华兴资本旗下华兴证券担任本轮融资独家财务顾问。

截至目前，公司累计获得社会资本支持已超过50亿元。

公开资料显示，芯爱科技成立于2021年5月，总部位于南京浦口经济开发区，专注于高端IC封装基板的研发、生产与销售，产品涵盖先进AI手机基板、AI/CPU/GPU基板、Coreless ETS、FCCSP、FCBGA等。

公司创始人、董事长兼总经理张垂弘，为清华大学工商管理硕士、美国纽约大学电机与计算机工程硕士，是手机主流基板Coreless ETS技术的主要发明人。他是联发科创始员工，在联发科任职期间官至高级副总裁，先后负责供应链管理、晶圆制程开发、IT/CIO、CPU、EDA及新加坡子公司等业务。