战投IPO
最新融资快报。
瑞财经 王敏 2026-10-16 17:15 1.3w阅读
瑞财经 王敏 10月16日,据高瓴创投消息,上海源归材料科技有限公司(以下简称“源归材料”)完成新一轮数亿元融资。本轮融资由高瓴创投领投,深创投、昆山国科参与投资。

本轮融资将用于公司旗下工业品牌“源展材料”在ALD前驱体领域的产能扩充与新产品研发。
源归材料成立于2020年10月,是国内半导体前驱体材料领域的领军企业,专注于化学气相沉积(CVD)与原子层沉积(ALD)薄膜材料所需特种电子化学品的研发与产业化。
公司旗下工业品牌“源展材料”已开发超300种前驱体产品,应用领域覆盖半导体、新能源、光学器件、平板显示等,累计服务全球超200家客户。
公开资料显示,公司创始人奚斌在ALD前驱体领域拥有二十余年研发与产业化积累,其为南开大学本科,普渡大学博士,哈佛博士后。
之后,奚斌进入默克旗下EMD Performance Materials担任高级科学家。2017年,中山大学百人计划引进,其任材料学院教授、博导,主攻方向恰好就是ALD前驱体。
2020 年,他离开高校,下海创业并成立源归材料。