瑞财经 王敏 9月24日，矽科技正式宣布完成近2亿元Pre-A+轮融资。高瓴创投、智微资本、商汤国香资本、嘉溢创投、飞图创投及中启资本参与投资，老股东东方富海持续加注。

本轮募集资金将重点用于硅基无源器件芯片化平台研发、核心团队扩容、关键设备采购等核心板块。公司将依托资金赋能，持续夯实技术研发壁垒，优化生产交付体系，全面提速产品规模化量产与市场化交付进程。

朗矽科技成立于2023年3月，主打以硅电容为核心产品的硅基无源器件。公司通过半导体工艺把电容做得更小、更易于集成，放到靠近主芯片的位置，从而满足其供电和封装需求。

公开资料显示，公司创始人汪大祥，本科与硕士阶段他学的都是材料相关专业。2005年他进入上海先进半导体，六年之后他前往新加坡格芯，继续做先进工艺、新型存储与后道工艺的研发。

2016年，汪大祥回到上海，进入华为海思担任产品工程师，参与昇腾310、910等大芯片的相关工作；2019年起，他加入北方华创，负责上海与武汉的设备销售及客户对接，参与需求沟通、商务谈判与售后服务；2023年3月，他在上海创立朗矽科技，并启动3D硅电容研发项目。