瑞财经 王敏 9月22日，高温超导带材企业旌晟超导（成都）科技有限公司（以下简称“旌晟超导”）宣布：自今年3月成立以来，公司已连续完成种子轮、天使轮两轮近亿元融资。

其中千乘资本，武岳峰鼎峰科创连续两轮参与，道翼资本，普华资本，捷创资本共同参与天使轮融资。凌霄资本担任后续融资顾问，Pre-A轮开启中。

本轮融资将重点用于高温超导带材核心技术研发、产业化工艺与装备升级、产能建设及人才团队扩充，进一步推动双面高温超导带材的规模化制备与产业化应用，加快超导材料在可控核聚变等高场强电磁应用领域的落地进程。

旌晟超导是一家高温超导带材研发服务商，企业核心业务聚焦超导材料的研发、生产与销售，核心方向为第二代双面REBCO高温超导带材的研发与产业化。

旌晟超导由电子科技大学教授、博士生导师陶伯万创立，聚焦第二代双面REBCO高温超导带材研发与产业化。创始人陶伯万在高温超导薄膜及带材领域拥有20余年研发与制备经验，曾赴德国卡尔斯鲁厄大学、美国洛斯阿拉莫斯国家实验室交流学习，师从中国工程院、亚太材料科学院李言荣院士；曾入选教育部新世纪优秀人才计划，获得中国青年科技奖等荣誉。