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战投IPO

最新融资快报。

地瓜机器人完成4亿美元C轮融资,未来资产领投、美团战投

瑞财经 刘治颖 2026-09-17 13:34 1.1w阅读

瑞财经 刘治颖 据地瓜机器人官微消息,9月17日,深圳地瓜机器人有限公司(以下简称:地瓜机器人)宣布完成4亿美元C轮融资。

本轮融资由国际知名投资机构未来资产领投,互联网巨头美团战投,合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台,凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等一线投资机构联合跟投,以及高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本、淡马锡旗下的Vertex Growth、Prosperity7、和暄资本、云锋基金、美团龙珠、九阳家办、敦鸿资产、凯联资本、沸点资本、九合创投、初心资本、数字未来、庚辛资本等众多老股东持续加码。

本轮融资旨在强化旭日芯片的全算力段产品布局,建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台,以软硬一体的具身智能基础设施。

地瓜机器人成立于2024年,法定代表人为王丛,注册资本为6.3亿元,是一家机器人软硬件通用底座提供商,致力为具身智能的前沿科研探索、消费级机器人应用落地、中小创客及个人开发者创意开发提供全链路的开发基础设施,加速机器智能进化,促进人机和谐伴生。

2026年上半年,地瓜机器人营收较去年同期实现数倍增长,旭日系列芯片累计出货量突破800万片,具身智能业务迈入量产级出货阶段,软硬一体的基础设施完成规模化验证。

目前,地瓜机器人在具身智能领域的客户覆盖率已突破50%,旭日S600的合作覆盖人形机器人、工业轮式、3C柔性作业、具身大模型、全模态感知等多个领域,多数项目已迈入量产级出货阶段。

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