瑞财经 吴文婷 9月15日，天承科技发布公告称，为深入实施全球化战略，打造国际化资本运作平台，充分借助国际资本市场拓宽多元融资渠道，进一步增强公司综合竞争力、提升国际影响力，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）挂牌上市。

截至目前，公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股发行上市不会导致公司实际控制人发生变化。

天承科技主要从事印制线路板、先进封装（包括封装载板）和集成电路所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。

2026上半年，公司实现营收为3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润为6160.9万元，同比增长67.72%。

目前，童茂军担任公司董事长、总经理。童茂军，50岁，1999年10月至2001年9月任皆利士多层线路版（中山）有限公司品保部工程师，2001年10月至2009年8月任杜邦（中国）集团有限公司上海分公司高级销售专员，2010年11月至今任苏州天承化工有限公司总经理，2017年11月至今任公司董事长、总经理。

薪酬方面，2025年，童茂军的年薪为124.17万元，较其2024年年薪122.7万元微涨1.47万元。