瑞财经 吴文婷 9月15日，天承科技发布公告称，为深入实施全球化战略，打造国际化资本运作平台，充分借助国际资本市场拓宽多元融资渠道，进一步增强公司综合竞争力、提升国际影响力，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）挂牌上市。

截至目前，公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股发行上市不会导致公司实际控制人发生变化。

天承科技主要从事印制线路板、先进封装（包括封装载板）和集成电路所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。

2026上半年，公司实现营收为3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润为6160.9万元，同比增长67.72%。

截至发稿时，天承科技A股报118.65元，涨1.78%，总市值约147.99亿元。