瑞财经 吴文婷 8月27日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）宣布完成B轮融资，融资总额近15亿元。

本轮融资汇聚多家优质产业资本与头部投资机构，中电科产业基金、中车资本、京东方等相关产业方战略入股；中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银AIC、中银AIC、厚纪资本、硬核坚果资本、高信资本、山证创新投资、高粱资本等头部机构鼎力加持。与此同时，锡高投、湖杉资本、欣柯资本、典实资本、泰达科投、临芯投资、新尚资本、襄禾资本等老股东持续追加投资。

此次募集资金将继续重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容，进一步巩固公司在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术优势，加速推进设备国产化替代进程。

公开资料显示，研微半导体成立于2022年，坐落于无锡高新区。

公司致力于研发、生产和销售具有自主知识产权且具备国际竞争力的半导体设备，专注于原子层沉积（ALD)、Si外延沉积（SI EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、SiC外延（SiC EPI）以及原子层刻蚀（ALE）等设备及工艺技术的研发。

而公司创始人林兴，美国加州大学博士，曾在全球知名半导体设备企业Applied Materials工作超20年，研究领域涵盖机械、电气、工艺、材料等多个领域，带领团队成功研发多款用于先进制程量产的半导体设备。