瑞财经 严明会 近日，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称：羲禾科技）科创板IPO审核状态更新为问询，保荐机构为国泰海通，保荐代表人为武苗、孙施雨，会计师事务所为天健。

羲禾科技成立于2021年5月，注册资本9764.23万元，法定代表人武爱民，专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片。

2023年，羲禾科技400G硅光集成芯片关键性能指标突破，2024年快速搭建起完善的供应链和运营管理体系，实现100G/lane DR4发射芯片的大规模出货。同一年，400G硅光集成芯片规模量产，产品矩阵不断丰富。2025年产品结构拓展至1.6T 并延伸应用场景。

硅光集成技术系光电领域技术迭代发展的核心前沿方向，羲禾科技主攻的硅光集成芯片技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G、1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。当前羲禾科技已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感，是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

随着AI算力集群从万卡级向十万卡级升级，羲禾科技的400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片放量，营收呈爆发式增长。2023年-2025年（简称：报告期），羲禾科技分别实现营业收入622.70万元、7095.01万元、4.61亿元，2025年收入同比增长549.63%，三年复合增长率760.34%；净利润从2023年的-2834.05万元升至2025年的1.76亿元，实现扭亏。

羲禾科技主营业务高度集中于400G硅光集成芯片。2025年，其收入中有92.47%来自400G产品，对应收入4.26亿元；800G、1.6T产品，分别贡献2528.48万元、941.42万元，占比5.49%、2.04%。与此同时，羲禾科技客户集中度较高，各期来自前五大客户的收入贡献分别为100.00%、98.41%、96.40%。

毛利率方面，主营业务毛利率分别为80.78%、50.75%、62.82%，呈现较大波动。2023年处于产品研发和试制阶段，样品单价较高，2024年进入量产导致毛利率下滑，2025年则因规模效应显现及晶圆采购成本下降而回升。但公司警示，若未来行业竞争加剧、原材料涨价或产品迭代滞后，毛利率将面临下行压力。

此次IPO，羲禾科技定下了24.3亿元的募资目标，拟用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设及补充流动资金，以此计算上市估值接近百亿。2025年末，羲禾科技总资产规模10.43亿元，募资金额为总资产2.33倍。