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优邦科技创业板IPO将于8月21日上会, 拟募资8亿加码半导体及新能源材料

瑞财经 吴文婷 2026-08-19 07:10 2.0w阅读

瑞财经 吴文婷 8月18日消息,东莞优邦材料科技股份有限公司(以下简称“优邦科技”)创业板IPO将于2026年8月21日上会,保荐机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司。

优邦科技是一家主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业。

公司主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块,为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案,产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。

公司与富士康、台达集团、和硕集团、群光电能、奇宏科技、明纬电子、D公司、立讯精密、亿纬锂能等行业知名企业建立了稳定的合作关系,产品最终服务于A公司、D公司、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、中兴通讯、小鹏汽车等国内外知名终端品牌客户。

业绩方面,2026年1-6月,优邦科技实现营收为6.95亿元,同比增长36.65%;归母净利润为5083.76万元,同比增长28.53%。

2026年,公司预计实现营业收入为15.36亿元,同比增长35.28%;预计实现归属于母公司所有者的净利润为1.31亿元,同比增长21.14%。

本次IPO,优邦科技拟募资8.05亿元,用于半导体及新能源专用材料项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

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