瑞财经 王敏 8月8日，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）落子光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地项目，项目总投资5.2亿元，建设周期为三年。

本项目将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件几大核心方向进行建设。

基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。

基地投产后，可快速扩充公司现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期。

今年6月24日，臻宝科技在上交所科创板挂牌上市，发行价44.56元/股，募资16.05亿元，截至8月13日午间收盘，其涨0.77%、总市值546.93亿元。

臻宝科技系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，在石英零部件市场排名第一。

2023年-2025年，臻宝科技实现营收分别为5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元；归母净利润分别为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。可见，2025年其营收同比增长36.73%；归母净利润同比增长48.78%。