瑞财经 王敏 近日，工研拓芯（苏州）集成电路有限公司（以下简称“工研拓芯”）官微宣布完成亿元A轮融资，本轮融资由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团、农银国际联合投资。

本轮融资资金将主要用于100G、200GDriver/TIA套片的规模量产，并持续投入下一代LPO/LRO/NPO及先进光电封装技术研发。

工研拓芯（TOP-IC）成立于2023年4月，是全球化布局的高速光通信电芯片公司，致力于为客户提供全面、及时的技术支持与销售服务。

工研拓芯已成功进入多家知名企业的供应链体系，累计出货数千万颗芯片。随着AI算力基础设施向800G、1.6T乃至3.2T演进，公司正从高速模拟电芯片向光电协同设计及系统级优化延伸，持续为光通信市场提供更高性能、更低功耗、更具成本竞争力的核心芯片及解决方案。