瑞财经 吴文婷 8月6日，据星辰基石披露，宇航芯片供应商——杭州星辰基石半导体有限公司连续完成天使轮和天使+轮亿元级融资，天使轮由银杏谷资本独家投资，天使+轮由浙大友创、电科基金、上海天使会联合投资。

本轮融资将主要用于SDPC系列芯片的量产爬坡、下一代产品研发以及航天头部客户的供应链交付保障。

公开资料显示，星辰基石成立于2025年9月，由浙江大学航天领域专家与集成电路设计专家联合创办，核心目标是为中国商业航天提供从系统架构到核心芯片的全链路自主解决方案。

传统宇航芯片研发多采用“芯片先行”的路径是先做出一颗芯片，再寻找应用场景。

而星辰基石另辟蹊径，提出“系统与芯片协同设计”的方法论：从航天器系统真实需求出发，协同定义算法、架构、芯片、板卡与软件工具，贯通需求分析、产品实现和应用验证，围绕“天基数字能源”和“天基可靠计算”，打造两大产品矩阵。