文/瑞财经 程孟瑶

成立刚过5年，上海羲禾科技股份有限公司（简称：羲禾科技）就带着一份营收同比增长549.63%，净利润实现扭亏且盈利1.76亿元的成绩单，叩响了科创板大门。

凭借在400G硅光集成芯片的技术突破，羲禾科技快速闯入大众视野，成为国内少数能够规模化供应高速硅光芯片的厂商之一，同时吸引了众多资本保驾护航，IPO前12个月，新增了36位机构股东，为此次冲击科创板打下夯实基础。

此次IPO，羲禾科技定下了24.3亿元的募资目标，拟用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设及补充流动资金，以此计算上市估值接近百亿。2025年末，羲禾科技总资产规模10.43亿元，募资金额为总资产2.33倍。

同时，其创始团队的构成也引发了关注。招股书显示，其四人组成的创始团队中，除了武爱民是来自中科院的“80后”中国博士，其余三位均为美国国籍，且深度参与公司的技术研发，领取百万年薪。

01

四人创始团队中三人为美国籍

深度参与公司技术研发领百万年薪

羲禾科技于2021年6月，由上海羲景和上海晗睿共同出资200万元设立，分别持股86%、14%。上海晗睿作为员工股权激励平台，武爱民担任执行事务合伙人，且代激励对象持有获授的上海晗睿财产份额。

上海羲景作为控股平台，由武爱民、冯大增、王奕琼、梁虹（以下简称“创始团队”）4人全资持有，四人共同组成羲禾科技核心技术人员团队，武爱民同时为董事长、总经理；冯大增为董事、副总经理、首席技术官；王奕琼为首席运营官；梁虹为总工程师。2025年四人分别领薪113.5万元、197万元、134.79万元、144.6万元，是羲禾科技唯四年薪超百万的高管。

瑞财经注意到，羲禾科技创始团队中，除了1980年出生的武爱民，持有中国国籍，其他3人均为美国国籍，且为“60”后，个人履历中也有交叉部分。冯大增今年60岁，在四人中薪酬最高，梁虹和王奕琼位也都高于武爱民。简言之，三位美籍“60”后高管，在羲禾科技领取高薪。

武爱民出生于1980年，毕业于微系统所微电子与固体电子学专业，2008年-2026年1月曾历任微系统所助理研究员、副研究员、研究员；2013年-2014年兼任加州大学伯克利分校访问学者。公开资料显示，其主导研发的硅基片上光源、大规模硅光集成等技术成果曾获上海市自然科学一等奖，个人获评“上海市优秀学术带头人”， 拥有硅光集成领域国家发明专利60余项，为山东籍中科院博士。

冯大增1966年生，美国国籍，博士研究生学历，毕业于复旦大学光学专业，1992-1995年担任复旦大学讲师。1995年-2019年先后为OptiwaveSystems, Inc.技术专家、Lightcross,Inc.高级工程师；Kotura,Inc.高级工程师、总监；MellanoxTechnologies, Ltd.高级总监、 副总裁；SiLCTechnologies,Ltd.副总裁。2019年担任上海工研院硅光集成芯片研发专家至2021年。羲禾科技成立头几年，其还兼任某科研单位研究员，2024年全职加入羲禾科技。

王奕琼1965年生，美国国籍，博士研究生学历，毕业于北卡罗来纳大学材料科学专业，1995年-2018年，先后在Applied Materials,Inc.任技术专家；Kotura,Inc.任总监和资深主任工程师；Mellanox Technologies,Ltd.担任总监和资深主任工程师。2019年开始担任某科研单位研究员，兼任上海工研院硅光集成芯片研发专家；2021至今担任羲禾科技首席运营官。

梁虹1962年生，美国国籍，本科学历，毕业于山东大学技术光学专业，1984年-2021年分别担任北京技术监督局计量科学研究所高级工程师；日本理化学研究所光动态研究中心助理研究员；Kotura,Inc.研发实验室主管和高级工程师；Mellanox Technologies,Ltd.研发实验室主管和首席工程师；Rockley Photonics,Ltd.总监和首席工程师；上海工研院封测专家、顾问；2021年至今担任羲禾科技总工程师。

02

上市估值接近百亿

近12个月新增36名股东

创始团队包含中科院科研骨干以及海外产业技术专家，以及在硅光集成芯片的布局，羲禾科技成立以来备受资本市场青睐，招股书及公开资料显示，5年时间，羲禾科技密集完成了多轮融资。

2021年9月，公司刚成立四个月，羲禾科技拿到元禾原点、元禾控股、麟毅资本、达泰资本、嘉缘创投、舜宇光学旗下舜宇产业基金、泰革投资等天使轮融资；2022年9月，朗玛峰创投、广州科学城创投、普华资本又带来Pre-A轮融资。

2023年3月以来，羲禾科技再次进行七次增资、五次股权转让以及一次资本公积转增股本，投资方阵容持续壮大，截至2026年6月18日，羲禾科技注册资本来9764.23万元，共有直接股东59名，不存在直接持股的自然人股东，36名为最近12个月新增，前十大股东合计持股64.58%，其中上海羲景持股34.17%，为控股股东。

上海羲景由创始团队共同持有100%股权，武爱民个人占34.68%份额，他还通过担任上海羲景、上海晗睿、上海晗矽、海垚琮执行事务合伙人，合计控制羲禾科技45.39%的表决权，被认定为实控人。

新增股东中，上海晗矽为员工持股平台，增资价格1.00元/股；中介机构国泰海通及其关联方，合计间接持股比例小于1%。

羲禾科技的股东还包括中芯聚源、金浦投资、聚合资本、达晨财智、新鼎资本、电控产投、金雨茂物、观新生元、奥成股权等机构。

此次IPO，羲禾科技拟募资24.3亿元，以此计算上市估值接近百亿。

03

3年营收翻7倍

400G硅光集成芯片扛起增长

支撑起羲禾科技快速融资的是其在硅光集成芯片研发及量产上的完整体系，并且实现了商业化放量，正迅速打开市场空间。

2023年，羲禾科技400G硅光集成芯片关键性能指标突破，2024年快速搭建起完善的供应链和运营管理体系，实现100G/lane DR4发射芯片的大规模出货。同一年，400G硅光集成芯片规模量产，产品矩阵不断丰富。2025年产品结构拓展至1.6T 并延伸应用场景。

硅光集成技术系光电领域技术迭代发展的核心前沿方向，羲禾科技主攻的硅光集成芯片技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G、1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。当前羲禾科技已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感，是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

随着AI算力集群从万卡级向十万卡级升级，羲禾科技的400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片放量，营收呈爆发式增长。2023年-2025年（简称：报告期），羲禾科技分别实现营业收入622.70万元、7095.01万元、4.61亿元，2025年收入同比增长549.63%，三年复合增长率760.34%；净利润从2023年的-2834.05万元升至2025年的1.76亿元，实现扭亏。

羲禾科技主营业务高度集中于400G硅光集成芯片。2025年，其收入中有92.47%来自400G产品，对应收入4.26亿元；800G、1.6T产品，分别贡献2528.48万元、941.42万元，占比5.49%、2.04%。与此同时，羲禾科技客户集中度较高，各期来自前五大客户的收入贡献分别为100.00%、98.41%、96.40%。

毛利率方面，主营业务毛利率分别为80.78%、50.75%、62.82%，呈现较大波动。2023年处于产品研发和试制阶段，样品单价较高，2024年进入量产导致毛利率下滑，2025年则因规模效应显现及晶圆采购成本下降而回升。但公司警示，若未来行业竞争加剧、原材料涨价或产品迭代滞后，毛利率将面临下行压力。

04

总资产3年时间扩大7倍

经营现金流与净利润背离

业务处于快速增长阶段，羲禾科技各方面支出随之水涨船高，同时，为保障稳定供应并应对订单增长，羲禾科技提前向上游供应商锁定产能，且为此支付了大额采购款项，其经营活动净现金流虽然在2025年转正，但与同期净利润存在较大剪刀差，短期流动性值得关注。

各期，羲禾科技营业成本分别为119.66万元、3494.55万元、1.71亿元，其主营业务成本包括材料成本、制造费用、委托加工费及直接人工。

同期，羲禾科技期间费用合计金额分别为4432.87万元、6056.72万元、9008.83万元，金额逐年增长，随着收入规模扩大，占比呈持续下降趋势，期间费用率分别为711.87%、85.37%、19.55%。主要为管理费用和研发费用。

管理费用和研发费用占比较高，或许与羲禾科技的经营模式有关。羲禾科技的采购及生产模式主要采用Fabless模式，羲禾科技负责芯片的研发、设计与销售，对于晶圆代工及后道加工等环节均通过委外方式进行，由于硅光集成芯片的测试在国际上无统一的标准，羲禾科技需自主完成晶圆测试及芯片测试。

羲禾科技主要对外采购核心原材料晶圆，流片工程费为向晶圆厂支付的光罩、NRE 等费用，服务采购为挑粒、划片等外协费用以及芯片测试等其他服务费，其他采购为辅料类采购。

报告期各期，羲禾科技与研发、经营活动直接相关的主要采购金额分别为2043.17万元、7068.58万元、2.47亿元。

不得不提的还有，羲禾科技采购集中度同样较高，各期来自前五大供应商的采购额分别占比93.96%、95.79%、95.70%。羲禾科技表示，公司已建立完善的新供应商引入流程和供应商管理流程，以保证原材料等的供应稳定和品质稳定。

采购支出的激增，考验着羲禾科技的资产管理能力。存货管理方面，当前AI集群及超大规模数据中心的扩展速度持续加快，下游场景对硅光集成芯片的性能和集成功能要求不断提升，迭代需求不断加快，期内，羲禾科技存货余额分别为45.00万元、2,213.82万元、7,512.86万元，计提存货跌价准备分别为7.86万元、531.19万元、312.45万元，主要系针对原材料、在产品及库存商品提的存货跌价准备。

应收账款方面，受芯片交付验收的周期影响，营收确认节奏相对滞后，羲禾科技应收账款规模在2025年同比翻番，进一步拉大了现金流与净利润之间的差额。各期，羲禾科技司应收账款余额合计分别为427.13万元、6,962.17万元和 13,985.71万元，占当期营业收入的比例分别为68.59%、 98.13%和30.34%。

各期，羲禾科技销售商品、提供劳务收到的现金分别为246万元、2395.36万元、4.12亿元，同期购买商品、接受劳务支付的现金分别为2093.97万元、1.09亿元、3.75亿元，营活动产生的现金流量净额分别为-3293.74万元、-1.17亿元、269.71万元，2025年转为正向流入，但与同期净利润存在1.73亿元剪刀差。

资产变动来看，2025年末，羲禾科技应收账款、存货、预付款项等同步均大幅增加，叠加多轮融资带来的货币资金和交易性金融资产大幅增加，羲禾科技总资规模从2023年的1.44亿元增加至2025年的10.43亿元，3年时间扩大7倍，资产结构发生变化，流动资产占比从72.16%增至93.73%，非流动资产占比从27.84%降至6.27%。

附：羲禾科技上市发行中介机构清单

保荐人：国泰海通证券股份有限公司主承销商：国泰海通证券股份有限公司发行人律师：北京德恒律师事务所审计机构：天健会计师事务所（特殊普通合伙）评估机构：坤元资产评估有限公司