瑞财经 吴文婷 7月21日，星思半导体宣布完成新一轮战略产业融资。

本轮新增投资方包括上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团、伯清资本、晟荣资本；朗润利方、纪源资本、翩玄基金等老股东持续加码，长期陪伴企业深耕低轨卫星互联网创新赛道。

公开资料显示，星思聚焦5G/6G卫星互联网，为客户提供有竞争力的全场景空天地海一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端基带芯片平台和解决方案。产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网等。

星思半导体表示，下一步，星思半导体将以本轮融资为发展新起点，协同上下游伙伴发展产业生态，持续攻坚卫星通信基带芯片核心技术，不断丰富国产化卫星终端产品矩阵，推动卫星通信与 5G-A、算力网络深度融合。