瑞财经 吴文婷 7月16日，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）创业板IPO过会，保荐机构为中信证券股份有限公司。

深交所要求越亚半导体，结合行业周期、市场竞争格局、细分产品客户需求、主要客户依赖度、技术先进性、募投项目产能消化等，说明业绩增长的可持续性，风险揭示的充分性。

越亚半导体主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其中IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板。

公司产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。

据招股书，2026年一季度，越亚半导体实现营收为6.29亿元，同比增长79.13%；归母净利润为9510.74万元，同比增长256.93%。