中信建投：继续关注半导体材料进口替代交易
瑞财经 2026-07-16 13:27 4939阅读
瑞财经 严明会 近日，中信建投研报指出，当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端进口替代，需求端AI通胀成为几乎完美的组合。
中信建投判断，对日本进口替代主题会有更多演绎空间，继续关注半导体材料进口替代交易，关注国内半导体材料企业加速进口替代的认证节奏以及投资机会。
重要提示：
本文仅代表作者个人观点，并不代表瑞财经立场。 本文著作权，归瑞财经所有。未经允许，任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容；经允许进行转载或引用时，请注明来源。联系请发邮件至ruicaijing@rccaijing.com
