瑞财经 王敏 6月30日，据上交所官网，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）科创板IPO获受理，保荐机构为中金公司，保荐代表人为牛成鹏、江涛。

招股书显示，天科合达成立于2006年8月，专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业。

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体行业作为现代信息产业的基础和核心，是支撑国民经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛等特点。

近年来，在宏观经济与电子信息产业不断发展的背景下，全球半导体产业规模呈持续上升趋势。根据WSTS统计，2020至2025年全球半导体市场规模自4,360亿美元增长至7,956亿美元，复合增长率为12.78%，2026年预计将达到15,110亿美元。亚太地区拥有全球最大的半导体市场，2025年市场规模约为4,397亿美元，占全球市场规模的比例达55.3%。