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IPO研究丨预计2030年全球半导体芯片市场规模将增至7.73万亿元

瑞财经 吴文婷 2026-07-03 18:51 6622阅读

瑞财经 吴文婷 近日,深圳云豹智能股份有限公司(以下简称“云豹智能”)创业板IPO获受理。

本次IPO的保荐机构为中信证券股份有限公司,保荐代表人为彭捷、王纯然,会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙),律师事务所为北京市中伦律师事务所。

云豹智能是数据处理器(DPU)芯片设计企业,专注于 DPU及相关产品的研发、设计和销售。根据弗若斯特沙利文报告,以2025年收入统计,公司在中国全功能DPU市场排名国产独立厂商第一。

在电子信息产业持续升级的推动下,全球半导体芯片市场保持稳步扩张,根据弗若斯特沙利文数据,全球半导体芯片市场规模从2021年的约3.59万亿元增长至2025年的约4.84万亿元。

展望未来,随着AI智算、云计算、及高性能计算应用持续深化,叠加智能终端、工业数字化及汽车电子对高算力、高带宽系统需求的不断提升,半导体芯片作为核心底层基础设施的重要性进一步凸显。预计在2026年至2030年间,全球半导体芯片市场规模将由约5.42万亿元增长至约7.73万亿元,期间年复合增长率高达9.24%。

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