瑞财经 刘治颖 7月2日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（以下简称：礼鼎科技）向港交所主板提交上市申请，中信证券为独家保荐人。

招股书显示，礼鼎科技于2019年注册成立，是一家以智能制造赋能的IC载板供应商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制造及销售。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，礼鼎科技在中国内地的IC载板制造商中排名第三，较2023年的第六名上升，并在FCBGA及FCCSP载板的中国内地制造商中各排名第三。在全球按2025年IC载板收入计前20大IC载板供应商中，公司在2023年至2025年的收入复合年增长率排名第一。

2023年-2025年，礼鼎科技收入分别为11.83亿元、20.56亿元、28.29亿元；年内亏损分别为7.53亿元、4.05亿元、3.29亿元；毛利率分别为-42.7%、-5.1%、3.5%。

2026年第一季度，礼鼎科技收入为9.24亿元，同比增长70.92%；年内利润为5011.3万元，上年同期为-1.22亿元，同比扭亏为盈；毛利率为15.9%，上年同期为-6.2%。

截至最后实际可行日期，臻鼎透过其子公司（即MontereyPark、华葵、美港、集辉及鹏鼎控股）直接及间接控制公司已发行股本的60.75%。臻鼎、Monterey Park、华葵、美港、集辉及鹏鼎控股构成公司的一组控股股东。

于往绩记录期间，礼鼎科技与保留臻鼎集团（即：臻鼎集团及鹏鼎集团）进行了多项交易。2023年-2025年及2026年第一季度，礼鼎科技向保留臻鼎集团销售产生的收入分别为2.79亿元、150万元、6900万元及4680万元，分别占公司相应年度或期间总收入的23.6%、0.1%、2.4%及5.1%。

同期，礼鼎科技自保留臻鼎集团的采购额于2023年-2025年及2026年第一季度分别为9680万元、9460万元、9740万元及2560万元，分别占公司相应年度或期间总采购额的3.4%、5.0%、4.1%及3.3%。

值得注意的是，截至最后实际可行日期，礼鼎科技并未按照相关中国法律法规的要求为若干员工足额缴纳社会保险及住房公积金。社会保险供款的短缺金额于2023年-2025年及2026年第一季度分别为730万元、890万元、1050万元及190万元。同期，住房公积金供款的短缺金额分别为60万元、40万元、20万元及5万元。