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IPO研究丨预计2030年中国光通信芯片市场规模将增至236亿元

瑞财经 吴文婷 2026-07-03 09:27 1.3w阅读

瑞财经 吴文婷 6月30日,度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司(以下简称“度亘核芯”)创业板IPO获受理。

本次IPO的保荐机构为国泰海通证券股份有限公司,保荐代表人为张鹏、喻成友,会计师事务所为天职国际会计师事务所(特殊普通合伙),律师事务所为北京德恒律师事务所。

度亘核芯专注于高功率、高速率、高效率、高可靠性的光芯片、光电器件与模块、光源系统的研发、生产与销售。

凭借在光芯片领域深厚的技术积累,公司已构建起层次清晰、布局均衡的产品体系,形成以高功率激光芯片、高功率模块及系统为核心支撑业务;以单模类芯片及光电模块、VCSEL芯片及模块为战略重心业务,重点面向战略地位重、市场前景广的全光网络领域、智能传感领域;以及光通信芯片及模块为前瞻布局业务的三层次业务体系。

其中,光通信芯片是光通信产业链中的核心上游环节,主要包括激光器芯片和探测器芯片两大类。

根据弗若斯特沙利文报告,全球光通信芯片市场规模2025年为343亿元,预计2026–2030年将由415亿元增至771亿元,复合年均增长率为16.75%。中国光通信芯片市场规模2025年为89亿元,预计2026–2030年将由116亿元增至236亿元,复合年均增长率为19.43%。

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