瑞财经 王敏 6月30日，据上交所，江苏鲁汶仪器股份有限公司（以下简称“鲁汶仪器”）科创板IPO获受理，保荐机构为中信证券，保荐代表人为宁文科、张欢。

招股书显示，鲁汶仪器成立于2015年，致力于为集成电路制造产业提供先进的装备和工艺解决方案，自设立以来专注于半导体前道设备的研发、生产和销售。

根据弗若斯特沙利文数据，2025年鲁汶仪器在中国离子束设备市场占有率为28.4%，排名第一，其他主要企业均为境外厂商。

在人工智能驱动应用相关的芯片需求增加的趋势下，叠加晶圆厂对先进制程、先进封装和高带宽存储器产能扩张的投资增加，全球半导体设备产业市场呈现出积极的发展态势。根据SEMI数据，全球半导体设备市场规模从2021年的1,026亿美元预计增长至2027年的1,560亿美元，复合增长率为7.23%，增长动能主要来自人工智能相关投资，覆盖先进逻辑、存储及先进封装等关键领域。

全球半导体设备市场呈现“全球化分工协作+核心品类寡头垄断”的双重竞争格局，前道工艺设备中光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占比最大，行业资源高度集中于美、日、欧（荷兰）企业。

根据CINNOICResearch数据，2025年全球半导体设备行业竞争态势延续头部集中格局，全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,300亿美元，同比增长约16%。头部排名上，阿斯麦以372亿美元半导体业务营收稳居榜首，应用材料、泛林半导体、东京电子、科磊半导体依次位列第二至第五，前五大半导体设备厂商的半导体业务营收合计近1,127亿美元，占Top10营收约85%，集中度较高。