瑞财经 刘治颖 6月30日，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称：羲禾科技）科创板IPO获受理，保荐机构为国泰海通，保荐代表人为武苗、孙施雨，会计师事务所为天健。

招股书显示，羲禾科技成立于2021年5月，注册资本9764.23万元，法定代表人武爱民，专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4TNPO/CPO收发集成芯片。

根据弗若斯特沙利文统计数据，2025年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

Scale out（算力集群内的节点间互连）中，硅光集成芯片是硅光模块的核心组件。Scale up（算力节点内互连）中，当前以电互连为主，光互连有望成为下一代Scale up的主要互连方式，硬件的封装形式或将从可插拔的硅光模块转变为面向NPO/CPO应用的光引擎，硅光集成芯片在其中亦为关键组件。

根据弗若斯特沙利文数据，从硅光模块来看，2025年全球硅光模块市场规模为631.1亿元，至2030年预计将达到2632.8亿元，复合增长率达33.06%。从面向NPO/CPO应用的光引擎来看，2025年全球NPO/CPO光引擎市场规模为6.2亿元，至2030年预计将达到2041.9亿元，复合增长率达218.69%，将在硅光模块之外开辟全新且高速的增长空间。

根据弗若斯特沙利文数据，从硅光集成芯片来看，市场于2024年进入高速增长阶段，2025年市场规模为34.9亿元，预计将以59.83%的复合增长率至2030年达到363.9亿元。

当前对于硅光市场规模的统计主要聚焦于数据通信与电信，尚未考虑自动驾驶、可穿戴设备和工业及医疗等新兴场景，因此单独分析硅光在新兴应用领域的市场规模。