瑞财经 刘治颖 6月30日，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称：羲禾科技）科创板IPO获受理，保荐机构为国泰海通，保荐代表人为武苗、孙施雨，会计师事务所为天健。

招股书显示，羲禾科技成立于2021年5月，注册资本9764.23万元，法定代表人武爱民，专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4TNPO/CPO收发集成芯片。

当前，羲禾科技已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感。

根据弗若斯特沙利文统计数据，2025年，公司硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

本次IPO，羲禾科技拟募集资金24.3亿元，将投入AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

2023年至2025年，羲禾科技营业收入分别为622.70万元、7095.01万元、4.61亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元；主营业务毛利率分别为80.78%、50.75%、62.82%。

报告期各期，羲禾科技向前五大客户的销售额占当期营业收入的比例分别为100.00%、98.41%和96.40%，报告期内客户集中度较高。

截至本招股说明书签署日，武爱民通过上海羲景控制羲禾科技34.17%的表决权，通过上海晗睿控制羲禾科技6.01%的表决权，通过上海晗矽控制羲禾科技4.98%的表决权，通过上海垚琮控制羲禾科技0.24%的表决权。因此，武爱民合计可控制羲禾科技45.39%的表决权，为羲禾科技的实际控制人。

武爱民，1980年出生，博士研究生学历，毕业于微系统所微电子与固体电子学专业。2008年-2026年1月曾历任微系统所助理研究员、副研究员、研究员；2013-2014年兼任加州大学伯克利分校访问学者；2021-2025年历任羲禾有限执行董事、董事长、总经理；2025年至今任羲禾科技董事长、总经理。