瑞财经 吴文婷 6月29日，浙江金连接科技股份有限公司（以下简称“金连接”）科创板IPO获受理。

本次IPO的保荐机构为长江证券承销保荐有限公司，保荐代表人为李娜、张崇军，会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为浙江天册律师事务所。

金连接是一家微细精密零件提供商，目前主要为 Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件，产品最终应用于国内外主要芯片厂商GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试环节，是全球高端芯片供应链体系的重要一环。

此外，公司亦积极拓展业务边界，战略性布局医疗器械精密零件和晶圆测试探针零件，持续丰富自身产品矩阵。

随着AI时代的到来，以人工智能、云计算、物联网为代表的AI基础设施建设的持续推进以及端侧AI发展所带来的对手机、智能电脑等消费电子以及自动驾驶等智能终端更新式需求的驱动，预计全球芯片封装市场规模将在2029年达到1,349.2亿美元，2024年至2029年复合增长率为5.86%。

其中，先进封装作为后摩尔时代的重要选择，将成为推动全球芯片封装行业持续发展的重要动力，预计2024年至2029年全球先进封装市场将保持10.60%的复合增长率，2029年全球先进封装占全球封装市场的比重将达到50.00%。