瑞财经 吴文婷 6月29日，浙江金连接科技股份有限公司（以下简称“金连接”）科创板IPO获受理。

本次IPO的保荐机构为长江证券承销保荐有限公司，保荐代表人为李娜、张崇军，会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为浙江天册律师事务所。

金连接是一家微细精密零件提供商，目前主要为 Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件，产品最终应用于国内外主要芯片厂商GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试环节，是全球高端芯片供应链体系的重要一环。

此外，公司亦积极拓展业务边界，战略性布局医疗器械精密零件和晶圆测试探针零件，持续丰富自身产品矩阵。

据招股书，2023年-2025年，金连接实现营收分别为9125.36万元、1.58亿元、2.76亿元；归母净利润分别为-475.75万元、524.12万元、5868.82 万元。可见，2025年其归母净利润同比增长1019.75%。

截至本招股说明书签署日，公司共拥有已授权专利60项，其中发明专利30项，并成功入选为国家级专精特新重点“小巨人”企业。