瑞财经 王敏 6月29日，据上交所官网，重庆物奇微电子股份有限公司（以下简称“物奇微”）科创板IPO获受理，保荐机构为光大证券，保荐代表人为江嵘、王鹏。

招股书显示，物奇微是国内较早全面采用RISC-V架构并实现商业化量产落地的芯片设计企业，专注于通信类SoC芯片及软件解决方案的研发与销售，主要产品应用于网络通信与端侧智能两大领域，同时为客户提供SoC芯片定制服务。

Wi-Fi芯片是实现无线局域网通信的核心芯片，内置无线局域网通信协议和相关功能模块，通过无线信号处理、Wi-Fi协议支持和网络连接管理，实现设备之间的无线数据传输。作为支撑万物互联的核心元器件，Wi-Fi芯片行业的发展呈现“巨头引领”和“长尾效应”两大核心特征。

在巨头引领行业发展方面，以博通、高通为代表的头部企业，凭借数十年的技术沉淀与巨额研发投入，掌控着行业的话语权。此类企业持续加大核心技术研发投入，不仅在芯片的基础性能上不断突破，更通过前瞻性技术布局，主导Wi-Fi协议的制定与升级。通过“自研技术标准”与“产品同步落地”的模式，境外巨头占据Wi-Fi高端市场主导地位，持续构筑技术门槛与行业壁垒。

“长尾效应”则为行业稳定发展提供重要支撑，Wi-Fi芯片的产品生命周期普遍较长。以2014年商用的Wi-Fi5芯片为例，尽管Wi-Fi6系列已在中高端手机、企业级路由器中广泛应用，但在部分数量庞大、分布分散的长尾市场中，Wi-Fi4芯片、Wi-Fi5芯片仍占据一定地位，诸如智能家居这类的物联网设备的核心需求是低功耗、低成本和稳定性，对速率要求不高，较低价格、较低版本Wi-Fi协议的产品已足够满足这类应用场景的需求。同时，工业设备5-10年的更新周期，亦使得旧芯片无需快速迭代，这种“新协议主攻高端市场、旧协议深耕长尾领域”的错层供给模式，既避免了资源浪费，又保障行业整体营收的稳定性。

在人工智能技术深度渗透与全球智能终端设备持续增长的双重驱动下，全球Wi-Fi芯片市场需求稳步攀升，并向更高传输速率、更大网络带宽的方向加速演进。一方面，AI技术的规模化落地，催生了大量高带宽、低时延、低功耗的网络应用场景。从路由器、智能网关、智能家居控制系统等消费级产品，到智能传感器、AIoT网关等工业级设备，终端对数据传输能力的要求显著提升，直接推动了Wi-Fi芯片性能指标的持续升级。另一方面，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等传统终端加速更新迭代，同时智能汽车、智慧医疗设备等新兴终端品类不断涌现，进一步拓宽了Wi-Fi芯片的应用边界，也对网络速率和带宽容量提出了更高要求。

受上述需求驱动，Wi-Fi芯片技术正加快向更高代际演进。为满足日益增长的高速率、大带宽传输需求，Wi-Fi协议标准持续迭代，推动芯片产品从Wi-Fi5、Wi-Fi6向Wi-Fi6/6E及Wi-Fi7等更高协议技术升级。据QYResearch预测，2025年全球Wi-Fi芯片市场规模约为225亿美元，至2031年有望增长至541亿美元，期间复合年增长率达15.74%。未来，随着AI应用场景进一步拓展及智能终端连接密度持续提升，具备更高吞吐能力与更低时延性能的下一代Wi-Fi芯片将成为市场主流，驱动行业持续增长。

中国作为全球电子消费品生产与消费第一大国，Wi-Fi芯片市场增长动力尤为强劲，增速领先全球平均水平，核心驱动因素体现在三方面：首先，国内AI技术与实体经济的融合持续深化，数字经济规模稳步壮大，进一步提升了对网络通信的品质与容量需求，尤其是FTTR技术的加速落地推广，极大带动家庭及企业路由器及网关设备部署需求，推动AP芯片需求量快速增长；其次，中国拥有庞大的终端设备制造产业集群，智能终端设备产品出货量稳居全球前列，为Wi-Fi芯片提供了广阔的本土市场；最后，国家产业政策持续加码支持新一代信息技术产业发展，为行业发展提供良好的政策环境。

据QYResearch预测，2025年中国Wi-Fi芯片市场规模达到84.45亿美元，2031年将达到260亿美元，年均复合增长率20.61%，其中AP芯片市场的增速高于平均值。