瑞财经 吴文婷 近日，江苏永志半导体材料股份有限公司（以下简称“永志股份”）北交所IPO获受理。

本次IPO的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为梁旭、陈晓峰，会计师事务所为北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为江苏世纪同仁律师事务所。

永志股份主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装基板。

随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模在过往数十年间保持周期性增长趋势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球半导体行业销售额由2013年的3,056亿美元增长至2025年的7,956亿美元。

2023年，受全球经济疲软、部分国家通货膨胀、消费需求减弱、地缘政治危机等影响，全球半导体产业销售额有所下滑。2024年以来，随着全球经济回暖和人工智能、汽车、物联网等领域的快速发展，全球半导体产业销售额预计将迎来强劲回升，2025年全球半导体行业市场规模提升至近8,000亿美元，同比提升26.19%。