瑞财经 吴文婷 6月24日，苏州锦艺新材料科技股份有限公司（以下简称“锦艺新材”）创业板IPO获受理。

本次IPO的保荐机构为国信证券股份有限公司，保荐代表人为姚思、宋亮，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为上海市锦天城律师事务所。

锦艺新材专注于先进无机功能性粉体材料领域创新性技术研发及产业化应用，目前已成长为电子信息领域无机功能性粉体材料行业领先企业。

公司以高性能球形硅微粉为代表的电子信息功能材料系公司核心产品，对下游应用的关键性能有着重要影响，如在高速覆铜板中，通过添加高性能球形硅微粉，可增强信号传输所需的高速率、低损耗并赋予更优线性膨胀系数和尺寸稳定性等核心关键性能，近年来被广泛应用于英伟达、亚马逊、谷歌、AMD、Meta、英特尔、浪潮等国际知名科技企业的AI服务器、高阶通用服务器、交换机、光模块、低轨卫星等，并日益成为支撑AI算力设施核心性能要求与迭代升级的关键材料之一。

覆铜板行业的直接下游行业为印制电路板（PCB）行业。PCB 是电子元器件的支撑体，其制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性，而且影响电子元器件之间信号传输的完整性。

近年来，PCB行业市场规模有所波动，整体呈现上涨态势。根据全球PCB行业权威统计机构Prismark数据，2023年全球PCB产值为695亿美元，2024年受益于AI算力、高速通信等下游应用领域的强劲需求，全球PCB市场景气度回升，总产值达736亿美元，同比增长5.8%，其中中国大陆是全球最大的PCB生产基地，2024年PCB市场产值达412亿美元，占比56%。预计到2029年，全球PCB市场将以5.2%的年复合增长率稳健扩张，市场规模将突破950亿美元，其中，中国大陆PCB市场规模将达到508亿美元。