瑞财经 刘治颖 6月24日，杭州朗迅科技股份有限公司（以下简称：朗迅科技）深主板IPO获受理，保荐机构为广发证券，保荐代表人为周天宇、郑睿，会计师事务所为天健。

招股书显示，朗迅科技成立于2010年5月，法定代表人为徐振，注册资本为4292.16万，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注于第三方集成电路测试业务。

朗迅科技是最大的内资第三方集成电路测试企业，也是2023至2025年度内资第三方集成电路测试领域前五名中增长最快的企业，三年主营业务复合增长率超过100%。

集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其通过一系列特定的半导体加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路构成规则，互连“集成”在一块半导体单晶片上，封装在一个外壳内，执行特定的电路或系统功能。

近年来，集成电路工艺制程持续演进，同时2.5D封装、3D封装、Chiplet等先进封装技术逐渐应用，晶体管密度持续提高、集成电路性能不断突破，并进一步推动了广泛的产业信息化变革。

根据全球半导体贸易协会（WSTS）的统计数据，2015年至2025年期间，集成电路行业整体呈现快速增长态势，全球市场规模由2745亿美元增长至6779亿美元，年均复合增长率为9.46%。

随着人工智能、5G通讯、辅助驾驶等领域带来的技术革新，近年来集成电路应用领域不断拓宽，市场需求持续快速增长。根据全球半导体贸易协会预测，2026年度全球集成电路市场规模将进一步增长至8743亿美元，较2025年度增加29%。

与此同时，根据世界集成电路协会（WICA）统计，2024年中国大陆集成电路市场规模占全球市场份额的约30%，是全球最大集成电路单一市场，在全球市场中具有举足轻重的地位

根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业规模已从2015年的3610亿元快速增长至2025年的17331亿元，年均复合增长率为16.99%，增速显著高于全球发展水平。

从产业结构来看，2025年度中国集成电路设计业、制造业和封装测试业市场规模的占比分别为47.67%、30.15%和22.18%，且各领域规模均保持增长态势。其中，封装测试作为集成电路生产必不可少的环节，行业规模从2015年的1384亿元跃升至2025年的3844亿元。随着近年来中国大陆在集成电路制造、设计领域的快速进步，以及2.5D、3D、Chiplet等先进封装形式的不断普及，封装测试行业预计将持续实现规模的增长。