瑞财经 吴文婷 6月9日消息，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）创业板IPO将于2026年6月15日上会，保荐机构为广发证券股份有限公司。

6月5日，粤芯半导体披露审核中心意见落实函的回复。申报材料显示，公司在招股说明书中披露了关于未来盈利实现情况的前瞻性信息。

公司预计最早将于2029年实现扭亏为盈，该盈利结果包含政府补助带来的收益。

深交所要求粤芯半导体，结合高价值模拟芯片的自主研发进度、与客户同步研发情况，以及下游应用领域需求变动，进一步分析预测期间新增产能是否能充分消化，预测收入的可实现性；结合固定资产更新计划及预计支出，第三工厂转固时点，产能爬坡良率情况，以及政府补助的可实现性等因素，针对性完善招股说明书关于未来盈利状况可能不及预期的风险。

此外，粤芯半导体还需结合晶圆制造行业、下游应用领域的技术迭代情况，进一步分析公司保持竞争优势的主要措施，针对性完善招股说明书关于技术迭代风险的披露。

对此，粤芯半导体表示，公司在手订单储备充足，长期产能需求充裕，为预测期内营业收入的增长、新增产能的消化提供保障。

同时，公司精准把握了下游应用领域需求结构性转移的机遇，在汽车电子、工业控制及人工智能等高增长赛道已形成技术积累、客户认证与规模化量产能力，报告期内在相关领域的合计收入持续增长，未来针对性的产能布局也将为公司长期成长打开广阔空间。

公开资料显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，被业内称作“广州第一芯”。