瑞财经 吴文婷 6月9日消息，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）创业板IPO将于2026年6月15日上会，保荐机构为广发证券股份有限公司。

粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，被业内称作“广州第一芯”。

公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

据招股书，2023年-2025年，粤芯半导体实现营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元；归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。

公司预计最早将于2029年实现扭亏为盈，该盈利结果包含政府补助带来的收益。

本次IPO，粤芯半导体拟募资75亿元，用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目) 、特色工艺技术平台研发项目、补充流动资金。