瑞财经 刘治颖 6月8日，苏州群策科技股份有限公司（以下简称：群策科技）向港交所主板递交上市申请，中信证券为独家保荐人。

招股书显示，群策科技成立于2005年6月，专注于IC载板的研发、生产与销售。公司的IC载板为连接半导体晶片与PCB的关键中间载体，实现晶片与外部电路之间的高密度电气互连及高速信号传输，同时承担物理固定与保护、机械支撑及促进散热传导等核心功能。

根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，群策科技为2025年中国大陆FCBGA载板市场及FCCSP载板市场最大的IC载板公司，市场份额分别为25.3%及13.4%；按收入计，公司亦为2025年中国大陆第二大IC载板公司，市场份额为12.5%。公司的母公司台湾欣兴电子自1997年进军IC载板市场，按收入计已连续多年位居全球第一。

2023财年、2024财年及2025财年，群策科技的收入分别为27.94亿元、36.59亿元及36.03亿元；年内溢利分别为6.86亿元、9.24亿元及6.47亿元；毛利率分别为33%、38.4%、31.2%。可见，2025财年，群策科技收入同比减少1.54%，年内溢利同比减少30.01%。

IPO前，群策科技由UHL持股88.65%，持股平台持股6.48%，富拉凯持股2.05%，苏州群晔持股1.79%，厦门联和四期持股0.68%，苏州昆策持股0.34%。

其中，苏州群晔由UHL持股100%。UHL由UniBest、Hemingway、UMTC、LDTaiwan、台湾欣兴电子及UniWonderful分别持有约30.59%、28.10%、21.36%、10.57%、7.82%及1.56%。

UniBest、Hemingway、UMTC及UniWonderfu各自均为台湾欣兴电子的全资附属公司

因此，台湾欣兴电子、UniBest、Hemingway、UMTC、UniWonderful、UHL及苏州群晔为群策科技的控股股东集团。

值得注意的是，群策科技分别于2023财年、2024财年及2025财年向股东宣派股息0元、1.9亿元及28亿元，合计分红29.9亿元，超三年净利总和22.56亿元。