瑞财经 2026-06-08 18:32 1.2w阅读
瑞财经 严明会 近日,中信证券研报称,在AI算力设施升级需求推动下,玻璃基载板有望凭借CTE优势、更高平整度、更低翘曲、更精细的TGV孔径/布线和更高互联密度等优势,成为未来封装基板的重要升级方向。
当前客户需求迫切,产业链各环节投入力度大,商业化落地节奏有望超预期。中信证券估算产业中长期潜在空间达600亿元+,中信证券看好玻璃基载板产业链未来的发展及投资机会,并建议关注核心工艺环节及设备的受益厂商。
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