瑞财经 王敏 6月4日，据北交所官网，深圳市邦正精密机械股份有限公司（以下简称“邦正精机”）北交所IPO获受理，保荐机构为国联民生证券承销保荐，保荐代表人为肖晴、梁宗元。

招股书显示，邦正精机是一家专注于高品质高性能智能自动化贴合设备的研发、生产及销售的国家级高新技术企业，主要产品包括全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等三大系列产品。

业绩方面，2023年至2025年，邦正精机的营业收入分别为1.55亿元、1.87亿元及2.34亿元，主营业务毛利率分别为55.37%、43.49%和45.29%，归属于母公司所有者净利润分别为5141.45万元、4098.34万元及5889.15万元。

IPO前，欧学峰、刘淑君分别直接持有邦正精机34.34%、34.34%股份，并列为公司第一大股东，并通过持有邦正企业合伙份额并担任执行事务合伙人控制邦正精机4.62%股份，双方合计控制公司73.29%的股份表决权，欧学峰、刘淑君为公司控股股东、共同实际控制人，且欧学峰担任公司董事长、总经理，刘淑君担任董事、副总经理。

欧学峰，男，出生于1976年12月，本科学历。他于1999年6月至2001年9月，任深圳市兴森快捷电路技术有限公司生产调度员；2001年10月至2002年3月，任深圳昆龙卓盈电子技术有限公司经理；2002年3月至2002年9月，任深南电路股份有限公司技术部工程师；2003年至2012年6月，任王氏港建中国有限公司销售经理；2012年6月至2015年9月，任深圳市沅洞电子设备有限公司总经理；2015年9月至2023年11月，任邦正有限总经理；2023年11月至今，任公司董事长、总经理。

刘淑君，女，出生于1976年10月，大专肄业。她于1999年8月至2001年12月，任深圳市宝安区松岗诠圣电子厂企划部文员；2002年1月至2007年7月，任深圳市正君寰电子有限公司销售经理；2007年8月至2015年8月，任苏州康代智能科技股份有限公司销售经理；2015年9月至2023年11月，任邦正有限执行董事、副总经理；2023年11月至今任公司董事、副总经理。