瑞财经 王敏 6月4日，据北交所官网，深圳市邦正精密机械股份有限公司（以下简称“邦正精机”）北交所IPO获受理，保荐机构为国联民生证券承销保荐，保荐代表人为肖晴、梁宗元。

招股书显示，邦正精机是一家专注于高品质高性能智能自动化贴合设备的研发、生产及销售的国家级高新技术企业，主要产品包括全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等三大系列产品。

全球前三大FPC厂商臻鼎（鹏鼎控股）、东山精密（维信集团）、旗胜均为公司客户。

截至目前，公司已与维信集团、鹏鼎控股、旗胜、华通电脑、景旺电子、胜宏科技、安捷利美维、住友电工等知名FPC制造商和立讯精密、安费诺等模组组装领域企业建立了长期稳定的合作关系，终端产品应用于苹果、华为、OPPO、VIVO、小米等终端品牌客户及比亚迪、特斯拉、吉利汽车等新能源汽车领域龙头企业。

本次IPO，邦正精机拟募集资金投入2.84亿元，分别投入智能自动化贴合设备扩产建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

业绩方面，2023年至2025年，邦正精机的营业收入分别为1.55亿元、1.87亿元及2.34亿元，主营业务毛利率分别为55.37%、43.49%和45.29%，归属于母公司所有者净利润分别为5141.45万元、4098.34万元及5889.15万元。

IPO前，欧学峰、刘淑君分别直接持有邦正精机34.34%、34.34%股份，并列为公司第一大股东，并通过持有邦正企业合伙份额并担任执行事务合伙人控制邦正精机4.62%股份，双方合计控制公司73.29%的股份表决权，欧学峰、刘淑君为公司控股股东、共同实际控制人，且欧学峰担任公司董事长、总经理，刘淑君担任董事、副总经理。