瑞财经 王敏 6月4日，据同创伟业官微消息，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“上海立芯”）完成超3亿元C轮融资。本轮融资由同创伟业与浦东科创旗下海望资本联合深创投、中网投、福建电子领投，社保基金、福创投、创维资本等知名机构跟投。

本次融资资金将重点用于立芯数字实现全流程工具链和3DIC/chiplet系统级设计解决方案的研发迭代及市场推广。

上海立芯成立于2020年，致力于开发集成电路设计与制造协同的智能化EDA工具及解决方案，核心产品覆盖数字实现全流程、物理验证及签核、3DIC/Chiplet系统级设计以及DTCO等关键领域。

目前，公司产品矩阵覆盖数字实现平台LeDI、物理验证平台LePV、电源完整性平台LePI、3D-IC设计平台Le3DIC。公司累计服务60余家大中型Fabless企业和FAB厂，深度参与国产先进工艺开发、验证和生态构建。

上海立芯创始人陈建利博士为复旦大学教授、博导，系IEEE设计自动化技术委员会大陆唯一委员，入选国家“万人计划”领军人才、全国网信人才，曾获教育部自然科学奖一等奖、上海市技术发明奖一等奖、上海市优秀产学研项目特等奖、上海市十大科创先锋、上海市申教名匠、DAC Under- 40 Innovators Award等荣誉。