瑞财经 吴文婷 6月1日，秋水半导体宣布已连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元人民币。

本轮融资由朝晖资本领投，通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金、嘉溢创投、涌现科技、数字光芯及兴棠资本跟投，兴棠资本担任长期财务顾问。

本轮融资将主要用于宁波8英寸混合键合量产线的建设。通过彻底摒弃传统的物理刻蚀工艺，秋水半导体从根源上解决了发光材料损伤问题，为Micro-LED的规模化量产及红光效率突破提供了革命性解法。

据了解，秋水半导体不仅是在做一颗芯片，更是在为即将到来的AI眼镜“iPhone时刻”铺设底层基础设施。通过系列核心技术的突破，秋水半导体正以开拓者的姿态，重塑Micro-LED的产业格局，为助力微显示行业的蓬勃发展。

而公司创始人蒋振宇博士毕业于宾夕法尼亚州立大学，从事半导体光电材料和芯片研究，拥有15年技术研发与团队管理经验，曾任大连德豪光电资深科学家、佛山国星半导体研发总监、深圳第三代半导体研究院研发总监。