瑞财经 吴文婷 近日，苏州冠礼科技股份有限公司（以下简称“冠礼科技”）披露IPO辅导工作完成报告，辅导机构为东吴证券股份有限公司。

据了解，冠礼科技于2026年1月7日启动IPO，公司共开展了两期辅导工作。

辅导报告中指出，为满足辅导对象的发展目标及中长期战略规划，确定募集资金投向，辅导机构协同公司进行了多次专项讨论，结合公司主营业务发展情况、行业及市场发展趋势、产能情况、项目投资的可行性与必要性等方面的因素，详细论证并确定了有利于公司未来发展规划的募集资金投资项目。在确定募集资金投资项目后，公司已按要求完成了相关项目的投资备案等工作。

公开资料显示，冠礼科技是苏州高新区一家专注于半导体及泛半导体产业的高新技术企业，成立于2016年，注册资本2.1亿元。

公司在上海、苏州两地均配备高洁净度无尘室、生产工厂及备件仓库，核心业务覆盖四大产品线：高洁净度化学品及研磨液供应系统、高阶湿制程工艺设备、废化学品再处理系统、电子级化学品纯化分装系统，可为半导体、光电、能源、制药等多产业提供全链条技术解决方案。