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战投IPO

最新融资快报。

天机智能完成10亿元融资:估值近百亿,高瓴和美团联合领投

瑞财经 吴文婷 2026-05-26 09:07 6797阅读

瑞财经 吴文婷  5月25日,据高鹄资本发布,广东天机智能系统有限公司(以下简称“天机智能”)宣布完成10亿元B轮及B+轮融资,投后估值近百亿,跻身独角兽行列。

本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投,腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投,高鹄资本担任独家财务顾问。

本轮融资将主要用于技术研发,大规模量产,及全球销售网络建设,进一步夯实天机在具身智能核心部件、系统能力与产品平台上的领先优势,巩固具身力控操作本体全球第一品牌的行业地位,加速成为全球领先的具身智能基础设施平台公司。

据了解,随着大模型不断提升机器人的认知与决策能力,机器人如何在真实世界中实现稳定、安全、精准执行,正成为行业进一步突破的关键。

围绕这一核心问题,天机智能持续深耕运动控制、MEMS关节扭矩传感器、一体化关节模组等底层关键技术,致力于成为连接AI大模型与物理世界的桥梁,为具身智能打造能够真正干活的“小脑”和“双手”。

2025年,天机智能在4个月内交付力控人形双臂2,000+台,服务100+客户,成为全球首家实现力控人形双臂量产交付且出货量最大的品牌。2026年,仅第一季度公司在手订单已突破10,000台,客户覆盖全球45家人形机器人整机厂商及具身智能独角兽企业。

 

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