瑞财经 刘治颖 据中科创星官微消息，近日，原粒半导体宣布完成超5亿元Pre-A轮融资。

本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金及英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东持续加码。

本轮融资将主要用于新一代端侧推理芯片研发及系列算力产品量产推进，加速端侧AI生产力芯片的商业化落地。

原粒半导体自成立以来即聚焦端侧AI推理场景，致力于将服务器级别智能，下沉至桌面与边缘设备，实现更低成本、更高效率、更安全可控的AI计算基础设施。即将推出首款端侧生产力级芯片，支撑大模型本地运行。

原粒半导体核心团队来自国际半导体企业。公司创始人兼CEO方绍峡博士，曾任AMD芯片研发总监、Xilinx AI处理器研发总监，长期从事高性能处理器与AI芯片架构设计，拥有多项相关发明专利。