瑞财经 吴文婷 4月17日，芯擎科技宣布完成新一轮超1亿美元融资。

新一轮融资由京铭资本等联合领投，还吸引了宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世资本等新股东加入。

作为国内第一个实现7纳米车规级智能座舱芯片大规模量产的企业，芯擎科技的“龍鹰一号”智能座舱SoC在2024年已取得国产同类芯片市占率第一，2025年稳坐40万元以下中国乘用车国产座舱芯片装机量第一。

与此同时，芯擎科技已率先完成“智能座舱+智能驾驶”的双线布局，其高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”已于2025年成功量产，为智能汽车实现L2+至L4级智能驾驶提供了高安全、高带宽、高算力的核心“大脑”。

而汪凯是芯擎科技创始人、董事兼CEO，毕业自电子科技大学，美国伊利诺伊大学电气工程和计算机科学博士。

汪凯在芯片领域有超过25年的丰富从业经验，曾任职于华芯通半导体、闪迪、飞思卡尔、博通等知名公司，曾任华芯通半导体CEO和飞思卡尔亚太区总裁以及全球副总裁。