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港股动态

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70岁外籍博士带队赴港二次IPO,芯原股份2025年营收增36%至31亿元

瑞财经 吴文婷 2026-04-07 09:33 1.2w阅读

瑞财经 吴文婷 近日,芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)在港交所递交招股书,中信证券、瑞银集团为联席保荐人。

芯原股份是一家芯片定制解决方案上市公司,且拥有全面、专有的半导体IP组合。

公司成立于2001年,总部位于上海,依托独有的“芯片设计平台即服务”(SiPaaS)商业模式,提供芯片定制解决方案及半导体IP授权服务。其作为连接半导体IP、设计服务和产业合作的重要生态角色,赋能全球客户在AI时代高效开展创新。

根据灼识谘询的资料,按2025年的收入计算,公司是全球第四大全栈芯片定制解决方案提供商,亦是中国内地最大的企业。

据招股书,2023年-2025年,芯原股份实现收入分别为23.29亿元、23.17亿元、31.48亿元;年度亏损分别为2.96亿元、6.01亿元、5.28亿元。可见,2025年其营收同比增长35.88%。

集团的历史可追溯至2001年8月,当时公司的前身由创始人Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)博士透过Celestry Design Technologies, Inc.在中国成立,名为思略微电子(上海)有限公司,其后于2002年7月更名为芯原微电子(上海)有限公司。

于2019年3月,公司改制为股份有限公司,并更名为芯原微电子(上海)股份有限公司。于2020年8月,公司A股于上海证券交易所科创板上市,股份代号为688521。

资料显示,戴伟民,70岁,美国国籍,为公司董事长、执行董事、首席执行官、总裁。其于2001年8月创立集团,自此一直担任董事长、董事、首席执行官、总裁。戴伟民于2026年3月30日获调任为执行董事。其目前于集团多家附属公司担任董事职务。其全面负责公司的战略发展及整体业务布局,统筹公司重大经营管理决策及核心团队建设。

戴伟民于半导体设计及企业管理领域拥有逾40年经验。其曾担任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授。其为Ultima Interconnect Technology, Inc.的创始人并担任其董事会主席兼行政总裁,该公司为一家半导体设计工具公司,亦为Celestry Design Technologies, Inc.的前身公司之一。其亦担任设计服务公司Celestry Design Technologies, Inc.的联席主席兼首席技术官,该公司其后被楷登电子收购。

戴伟民分别于1983年8月及1988年12月在美国加州大学伯克利分校取得计算机科学学士学位及电气工程与计算机科学博士学位。

据《2026年胡润全球富豪榜》,戴伟民的财富达75亿,排在第3635名。

截至发稿时,芯原股份A股报224.8元,总市值约1182.26亿元。

 

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