瑞财经 严明会 1月26日，据港交所官网，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”）向港交所递交招股书，独家保荐人为中金公司。

招股书显示，聚辰股份成立于2009年，是全球领先的高性能非易失性存储（NVM）芯片设计公司，致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求，为客户研发及供应SPD芯片、EEPROM及NORFlash等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案。

聚辰股份成立于2009年11月，是全球领先的NVM芯片设计公司，为客户研发及供应SPD芯片、EEPROM及NOR Flash等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案，产品组合覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景。

按收入计，2023年及2024年，聚辰股份是全球第三大、中国第一大EEPROM供应商，全球第二大DDR5 SPD芯片供应商，2024年其DDR5 SPD芯片全球市场占有率超40%。

2023年-2024年以及2025年1-9月（简称：报告期），聚辰股份营业总收入稳步增长，2024年同比增长46.2%，突破10亿元大关；2025年1-9月同比增长21.3%，几乎追平2024年全年规模。

聚辰股份的收入主要来自三大板块，得益于AI应用的普及加速、车规级芯片、工业级存储芯片需求增长，存储类芯片表现突出，期内贡献了超八成收入；混合信号类芯片收入金额稳重有升，但收入占比同比持续下滑；NFC芯片以及其他业务线不断搜索，2025年1-9月，业绩贡献率仅2.6%。

与此同时，贡献核心收入的存储类芯片优异的毛利率表现，带动了聚辰股份净利润的攀升，跑赢营收增速。各期其净利润率分别为11.8%、26.6%、33.3%，2025年1-9月实现净利润3.10亿元，同比增长51.81%，超2024年全年水平。

支持聚辰股份高附加值产品持续放量的是持续的研发投入，期内，其研发开支分别为1.61亿元、1.76亿元、1.47亿元，2023年研发开支金额几乎是同年净利润的两倍，聚辰股份坦言，业务增长部分取决于能否投资技术，以有效满足预期增长的需求。

聚辰股份拥有研发人员203人，2025年1-9月，研发总薪酬8591.6万，研发人员月均薪酬约4.7万，高于同期销售人员平均薪酬。

顺带一提，聚辰股份薪酬最高的是执行董事兼董事长陈作涛，同期其拿走225万元年薪，2024年全年为300万元。

营收规模增长，聚辰股份贸易应收款项略有提升，各期分别1.32亿元、1.34亿元、1.79亿元，占同期营收比18.78%、13.04%、19.18%。

净利润持续攀升，加上投资金融资产获得收益，聚辰股份经营净现金流持续流入，各期分别为1.03亿元、3.02亿元、3.02亿元；截止2025年9月30日，聚辰股份以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产达5.62亿元，包括私募股权投资资金、结构性存款及理财产品。同期，账面现金超过9亿元，几乎没有短期偿债压力。