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最新融资快报。

宝链智能获A轮融资:松禾资本与无锡创投联合投资,已进入苹果供应链

瑞财经 吴文婷 2026-03-20 11:19 1.1w阅读

瑞财经 吴文婷 近日,据九合创投发布,纳米级超高精度激光测量系统研发商“宝链智能”宣布完成A轮融资。本轮融资由松禾资本与无锡创投联合投资。

所融资金将重点用于光学干涉、共聚焦等底层纳米级测量技术的深度研发,并加速高精度膜厚仪、3D轮廓仪等核心标准化产品在AI算力芯片、先进封装、光通信、新能源及高端消费电子等前沿制造领域的规模化市场拓展与生态构建。

公开资料显示,宝链智能成立于2018年3月,是一家纳米级超高精度激光测量系统研发商,聚焦电子信息材料与结构的精密量测和缺陷检测领域。

公司通过全栈自主研发的纳米级激光测量技术,已成功导入包括苹果公司在内的全球顶尖制造商供应链体系。目前,宝链智能已成为国内数十家半导体、新能源及高端电子制造龙头企业的核心测量装备供应商。

 

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